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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 노동을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>

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한편, 제*치과는 지역사회 취약계층 노인분을 위한 나눔 캠페인 참여뿐만 아니라, 한부모 가족 장학금 증정과 다문화 가정을 위한 사랑의 기부금 전달, 구세군 디딤돌 시설에 가습기를 기부하는 등 다양한 기부 및 봉사활동으로 다수인 의료인에게 선한 영향력을 퍼트리고 있다.